В общем, как и обещал, попробую донести до вас, как устроен чип, почему помогает прогрев, почему он временный, и почему некоторые считают, что чип отваливается от платы, и готовы себя за попу укусить, доказывая "на практике", что они правы.......
Начнем с того, что это не "болезнь" чипов nVidia, а исключительно физические и химические процессы, коим подвержены практически ЛЮБЫЕ элементы на планете, а не только электроника.
Но остановимся мы исключительно на тематике, поднятой в этом форуме.
1. Вот внешний вид обычного видео чипа.... да и большинства современных BGA чипов.
Посмотрим на него в разрезе.
(не стреляйте в пианиста, рисовал как умею)
Большая картинка - http://content.foto....7/668/s-671.jpg
Что мы видим на ней?
1. Обычный текстолит, который ничем не отличается от того текстолита, на котором собрана материнка вашего компа или ноутбука. Разве что, толщиной волокон и количеством слоев, ну и еще парой тонкостей технологического процесса, который нас сейчас не интересует.
2. Кремниевый кристалл, который крепится на этот текстолит, такими-же шариками, с некоторым отличием - шарики на столько мелкие, что увидеть это можно только в микроскоп (не, конечно же, при хорошем зрении или близорукости это и так видно, но понять тот факт, что это именно контактные площадки с шариками, а не непонятная мелкодисперсная сетка - хренвам!)
О внешнего воздействия и прочих факторов, он отделен компаундом, читайте - сверхтвердая термостойкая эпоксидка.
Шары, которые крепят кристалл к подложке (текстолиту) чипа, в отличие от тех свинцовых или бессвинцовых шаров, что плавятся между чипом и материнкой, имеют крайне высокую температуру плавления и плотность, а соответственно они хрупкие, типа как хром.
3. Плотность и тугоплавкость, это хорошо, но не вечно. А учитывая тот факт, что там ни разу не вакуум, а обычная, хоть и ограниченная среда, то и сплавы подвержены обычным физическим процессам. Причем эти процессы происходят весьма ускоренно из-за постоянного скачка температур (нагрев чипа до рабочих температур и остывание до комнатных), плюс ток, который, фактически, служит катализатором процесса.
Из-за этого происходит разрушение и окисление в местах разрушения. А соответственно - исчезновения контакта.
Самая большая нагрузка, происходит на канале обмена данными, т.е. ядро - память. Хоть это и не фатально для обеспечения работоспособности, но тем не менее, при неисправности мы можем визуально лицезреть эти ошибки - в виде артефактов на экране, либо нескольких экранах.
Почему прогрев помогает?
Если вы не вчера слезли с пальмы, и имеете элементарные знания в плане физики, то с легкостью поверите в мое следующее утверждение......
Металлы, при нагреве расширяются!!!!
А раз мы в замкнутом пространстве расширяем металл, то соответственно мы создаем давление и рушим слабое окисление, восстанавливая тем самым контакт! Но это не панацея, а соответственно, мы не можем поддерживать этот процесс вечно.
На этих картинках, очень-очень примерно и сумбурно, показан процесс и последствия.
Конечно не сам шарик рушится, а точки наименьшего соприкосновения, при х100 увеличении, может и сам шарик треснуть пополам. Лично не один раз такое наблюдал. Но как правило от удара... но об этом позже.
И далее....
Данный процесс является необратимым, т.к. окисление достигает такого уровня, что то расширение припоя от нагрева уже неспособно разрушить корку окисла. В теории, у нас есть "левши", но трудозатраты не сопоставимы с результатом, т.к. на восстановление полной работоспособности одного чипа, понадобится оборудование, минимум на 30 килоабамов. И много-много-много-много времени.
А теперь перейдем к практической части сего опуса. 
Многие уже начитались в интеренах о том, что это чип отвалился от платы, надо пропаять, надо помолиться и т.д. Есть даже уникумы, которые зажаривают карты в духовках и показывают потом, как все хорошо работает. На самом деле - это не обман и действительно, в большинстве случаев такой вариант прокатит, но есть одно НО! Не хочешь срать - не мучай жопу. Не понимаешь процесса - не доказывай! Почему прогрев помогает, я уже описал, а теперь я попробую рассказать, как можно почесать себе правое ухо правой рукой, не сломав при этом ноги и без всей коллекции "Камасутры"
На самом деле, чтоб "прогреть" чипак, достаточно:
1. взять у мамы/сестры/жены обычный фен, надеть на него конус и направленным потоком хорошенько прогреть кристалл, этого достаточно для восстановления контакта.
2. Если есть паяльный фен, то примерно 300°С х 20-30сек
3. Снять радиатор и стартануть комп на 1 мнуту или до срабатывания защиты от перегрева, если это произойдет раньше.
Заметьте - никаких духовок, флюсов и прочего не надо. И все эти способы являются диагностическими и ВРЕМЕННО позволяют восстановить работоспособность. Т.е. на час-месяц... иногда, на ранних стадиях проявления деффекта, доходило до полугода. Но это все ерунда.
Как продлить работоспособность "гретой" карты? Очень просто - не выключать комп!!! Самая большая нагрузка идет в период вкл/выкл, да и нагрев/охлаждение не способствует продлению жизни.
ЗЫ Отвал чипа от платы возможен, как таковой, но для этого нужно деформировать/ударить ее. Были случаи с интеловскими чипами 965-45, 10-11 года, на которых был заводской брак - там изначально, с НОВОГО чипа, можно было стряхнуть нанесенные шары из-за того, что их катали на окисленные площадки. Возможно были нарушения хранения или что-то у них сломалось... хрен знает, но такой факт был.
Ну и предвкушая самые популярные вопросы:
Нет, прогреть шары под кристаллом до оплавления нельзя - подложка вздуется и/или кристалл лопнет.
Нет, сдавить пальцами не получится, площадь, кол-во шаров и сопромат не позволят.
Нет, пересадить кристалл тоже не получится - об этом писал выше, + такие шары... точнее шарушечки не найти.
В общем... задавайте вопросы, рассуждайте, опровергайте. Я готов к диалогу.
https://forum.btcsec.com/index.php?/blog/56/entry-89-bga-kompanovka-chipa-i-pochemu-otval-chipa-otgovor/
Нет отзывов к этой записи